Recent #thermal management news in the semiconductor industry
03/31/2025, 07:29 AM UTC
利用六方氮化硼中的HPhP模式增强热传递Enhancing Heat Transfer with HPhP in Hexagonal Boron Nitride
➀ 研究人员探索了一种通过在六方氮化硼(hBN)中激活双曲正弦声子极化子(HPhP)模式来增强固体界面热传递的新方法。
➁ 这些混合光-振动模式可以以远超过传统声子-声子传导的速度传递能量。
➂ 该研究表明,hBN可以作为超快热散发的性能介质,在高频或高功率设备中具有潜在的应用。
03/07/2025, 05:51 AM UTC
不同的电池设计方法Different Battery Design Approaches
➀ RWTH Aachen University的研究人员通过拆解特斯拉和BYD的电池,分析了这两大电动汽车市场的主导者的电池设计。
➁ 研究发现,特斯拉的电池侧重于高能量密度和性能,而BYD的电池则更注重空间效率和低成本材料。
➂ 尽管存在差异,两种电池在一些方面也有相似之处,例如使用激光焊接来连接薄电极箔。
03/03/2025, 06:04 AM UTC
2025年IEEE电子组件与技术研究大会(ECTC)即将举行ECTC 2025
➀ 2025年IEEE电子组件与技术研究大会(ECTC)将于2025年5月27日至30日举行,将涵盖电子封装和微电子领域的最新技术主题,包括技术会议、专题研讨会和研讨会。
➁ 主题演讲者Samuel Naffziger将讨论在人工智能时代实现高效泽塔级计算。
➂ 大会还将举办异构集成路线图(HIR)研讨会和16门专业发展课程。
01/29/2025, 06:37 AM UTC
高效的废热回收TEG模块Efficient Waste Heat Recovery TEG Modules
➀ Same Sky的热管理集团推出新的热电发电机(TEG)模块,旨在回收废热并将其转换为可用电源。
➁ 这些TEG模块的输出功率范围从5.4到21.6瓦,并且可以承受高达300摄氏度的温度。
➂ 模块紧凑、低剖面,并且立即可购买,起价为每单位49.55美元。
12/19/2024, 02:55 PM UTC
DeepCool升级其出色的刺客IV CPU散热器,采用蒸汽腔技术DeepCool upgrades its excellent Assassin IV CPU cooler with Vapor Chamber technology
➀ DeepCool的刺客IV CPU散热器升级采用蒸汽腔技术;➁ 新散热器可处理高达300W TDP的处理器;➂ 它具有四段式数字显示屏,可实时监控CPU温度和利用率。12/04/2024, 06:00 PM UTC
加速电动汽车开发 - 通过电力模块集成设计流程Accelerating Electric Vehicle Development – Through Integrated Design Flow for Power Modules
➀ 高性能电动汽车电力模块的设计在管理高压和电流系统方面存在挑战,尤其是在热管理和安全合规性方面;➁ 集成电气、机械和热设计的途径对于可靠性至关重要;➂ Cadence的先进设计工具解决方案提高了电力模块的安全性和效率。12/02/2024, 08:47 PM UTC
苹果放弃使用台积电2nm芯片,M5芯片将采用SoIC封装技术,预计2025年底推出Apple won't use TSMC 2nm chip for M5 chip over high costs, will use SoIC packaging in late 2025
➀ 苹果已从台积电订购下一代M5芯片,用于iPad Pro和Mac,预计2025年下半年生产;➁ M5芯片将采用台积电的3nm工艺和SoIC技术;➂ 新的M5芯片预计将增强消费设备和云服务中的AI能力。10/23/2024, 05:00 PM UTC
电动汽车动力模块的可靠性与安全性Addressing Reliability and Safety of Power Modules for Electric Vehicles
➀ 提升电动汽车动力模块的效率和安全性;➁ 在设计初期解决如热管理、电迁移等挑战;➂ 实施‘左移’设计方法以最小化风险并降低开发成本。07/08/2024, 12:27 AM UTC
英特尔将推出新一代'Arrow Lake' CPU,搭载'快速节流'热管理技术Intel will debut 'Per Core Thermal Throttle' with Core Ultra 200 series 'Arrow Lake' CPUs
1、英特尔将在Core Ultra 200系列'Arrow Lake' CPU中引入'快速节流'热管理技术。2、该技术动态调整单个核心的时钟速度,以管理过热问题。3、这种方法使得未过热的核心保持性能,提高整体CPU效率。